線寬線距怎麼設計？不要貼著製程下限
線寬與線距在設計時經常一路做到製程下限，看起來最省空間。但實際生產時製程會有誤差，貼著下限會讓良率與可靠性變差。下面說明為什麼不建議貼著下限，以及內外層與銅厚各有什麼影響。
最後更新：2026 年 11 月 2 日
最小值是多少
- 捷思達可承製的最小線寬／線距為 3.5 / 3.5 mil（四層以上），單、雙面板為 4 / 4 mil。
- 1 mil 等於 0.0254 mm。3.5 mil 約 0.089 mm，4 mil 約 0.102 mm。
- 完整數字請以製程能力頁為準。
為什麼不要貼著下限
- 生產時線寬會有正負誤差。設計值等於下限時，實際可能低於下限。
- 走線越細，蝕刻時越容易斷線或短路，良率會受影響。
- 細線對異物與刮傷比較敏感，長期使用的可靠性較差。
- 一般設計建議留餘裕，比下限寬一些。這是設計上的建議，不是我們的承諾。
- 板子不同位置的蝕刻結果不會完全一致，貼近下限的走線在最不利的位置最容易出問題。
內層、外層與銅厚的影響
| 項目 | 影響 | 設計建議 |
|---|---|---|
| 外層銅厚增加 | 蝕刻時側邊被蝕掉的量較多，線寬較難做細 | 外層用 2 oz 時，線寬放寬一些 |
| 內層銅厚 | 內層可選 0.5、1、2 oz，不同銅厚的線寬要分開看 | 依內層銅厚選線寬，不要一律套用外層數字 |
| 走線用途 | 大電流走線要的是寬度，不是細線 | 電源線依電流加寬 |
定性說明，具體數字請依製程能力頁與工程審核。
實際設計怎麼做
- 先看製程能力頁的最小值，再依層數與銅厚決定設計值。
- 訊號線與電源線分開考慮，電源線依電流加寬。
- 密集區域（例如 BGA 扇出）才需要貼近下限，並先與工程確認。
- 不確定時，先送 Gerber 讓工程看。
設計端怎麼留餘裕
- 在設計規則裡把最小線寬設得比製程能力稍大，讓設計軟體先擋下貼近下限的走線。
- 同一區域的線寬盡量統一，減少不同蝕刻條件造成的誤差。
- 走線要穿過狹窄區域時，先在設計檔裡標出來，送件時一起說明。
- 檔案完成後，用檢視器看細線的地方，確認沒有斷線或殘銅。
怎麼知道自己貼近下限
最簡單的方法，是在設計軟體的規則裡把線寬與線距的最小值設成製程能力頁的數字，再跑一次設計規則檢查。跑出來的警告，就是需要特別留意的地方。
如果整片板子都貼著最小值，代表設計密度很高，建議提早與工程溝通，避免送件後才來回修改。
線寬或線距改動後，記得重新檢查相鄰的走線，不要只看改的那一條。
常見問題
線寬 4 mil 和 3.5 mil 有差嗎？
單、雙面板的最小值是 4 / 4 mil，四層以上是 3.5 / 3.5 mil。雙面板請用 4 mil 以上設計。
2 oz 銅厚的線寬能做到多細？
2 oz 以上銅厚的線寬線距，請在備註標示銅厚與電流需求，由工程確認。
設計軟體允許的線寬，板廠一定能做嗎？
不一定。設計軟體的規則只是設計端的設定，板廠會對照自己的製程能力。請依製程能力頁設計，送件前可以先看 DFM 檢查清單。
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