PCB 打樣常見退件原因與 DFM 檢查清單
PCB 打樣被退件，多半不是板廠做不出來，而是檔案缺東西，或有明顯的設計問題。下面列出七種最常見的退件原因、怎麼改，以及送件前可以逐項檢查的清單。
最後更新：2026 年 11 月 2 日
七種常見退件原因
| 原因 | 會看到的問題 | 怎麼改 |
|---|---|---|
| 外框缺 | 板框層沒有封閉的外形，無法判讀尺寸 | 輸出板框層，確認是一圈封閉的外框 |
| 鑽孔檔缺 | 沒有孔位，孔徑與孔環無法檢查 | 另外輸出鑽孔檔，與 Gerber 一起壓縮 |
| 線寬線距太小 | 低於製程能力，無法保證生產 | 依製程能力頁的最小值設計，並留餘裕 |
| 焊盤孔環太小 | 孔周圍的銅環太細，鑽孔時容易破 | 加大焊盤，讓孔環留足夠寬度 |
| 防焊開窗沒開 | 焊盤被防焊蓋住，無法焊接 | 在防焊層開窗，窗口比焊盤略大 |
| 文字壓焊盤 | 絲印蓋到焊盤，影響焊接 | 文字移開焊盤，放到空白處 |
| 拼板沒工藝邊 | SMT 機台無法夾持，組裝會卡住 | 加上工藝邊，或在備註說明連片方式 |
以上對應製程能力頁的規格範圍。超出範圍的需求，請先送 Gerber 由工程評估。
送件前的檢查清單
- 板框層是封閉外形，尺寸與設計相符。
- 正面與背面的銅、防焊、文字與鑽孔檔都有輸出，沒有漏掉的一面。
- 最小線寬與線距不低於製程能力頁的數值。
- 鑽孔檔的單位與 Gerber 相同。
- 焊盤的孔環留足夠寬度，防焊窗口比焊盤大。
- 文字沒有蓋到焊盤。
- 拼板有工藝邊，或附上連片說明。
設計軟體的檢查不等於板廠的檢查
KiCad、Altium Designer、EasyEDA 等設計軟體都有設計規則檢查（DRC）。DRC 通過，只代表符合軟體裡設定的規則，不一定涵蓋板廠的製程能力。送件前請對照製程能力頁。
送件前最容易漏掉的四件事
- 板框是否封閉：最常見的是外框線有一小段沒有接上。
- 檔案是否同一版：不同版本的 Gerber 與鑽孔檔混在一起，孔位會對不上。
- 背面是否檢查：很多人只看正面，背面的防焊與文字容易漏掉。
- 拼板的工藝邊是否畫出來：只在設計軟體裡拼版，檔案裡沒有留工藝邊，機台無法夾持。
為什麼會被退件
板廠審核時，會把檔案拿去跟自己的製程能力對照。只要有一項超出範圍，工程就會先提出來，不會直接開工。這是在生產前找出問題，比做出不良品再重製快得多。
退件不一定代表設計不好，多數是檔案在輸出或整理時漏掉了東西。把檢查清單照做一次，大部分的退件都能避開。
常見問題
送件後被退件，要怎麼處理？
工程人員會說明問題點，並在會員中心提出。你確認修改方式後，工程再繼續審核；影響規格的變更，會先經過你確認。
設計規則檢查都過了，為什麼還被退？
DRC 只檢查設計軟體裡的規則，不一定涵蓋板廠的製程能力，例如最小孔徑、線寬線距與孔環。請對照製程能力頁。
檔案審核沒過，要先付款嗎？
不用。付款在審核通過後才進行，審核時發現問題，可以先修改再付款。
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