PCB 規格選擇
尺寸、數量與層數請確認;其餘已套用最常見規格,可直接沿用。出貨尺寸(mm)
×
mm
請填寫拼板後的成品尺寸
成品尺寸單邊最小 3 mm、最大 600 mm,請確認尺寸與單位。
拼板數量(組)
出貨數量(片)
板材類型
TG值
層數
成品板厚
板厚<1.0mm 公差 +/-0.1mm
板厚≥1.0mm 公差 +/-10%
板厚 0.4 mm 太薄,無法進行 V-Cut。若需排版,建議採用郵票孔設計。
內層銅厚
外層銅厚
最小孔徑
防焊顏色
文字顏色
文字顏色與防焊顏色相近,印刷後將難以辨識,請確認是否刻意如此。
表面處理
六層以上多層板目前提供化金 1u"、2u"或 OSP。
因無防焊,可能產生大面積化金費用,實際報價,請洽業務。
電性測試
未經電性測試之板件,恕不保證電氣導通性,亦不受理相關理賠。
特殊製程
可複選,未選擇,則不加收費用。
六層以上多層板,因拼板作業,統一製作「樹脂塞孔」,不額外加收費用。
工程需求
供工程確認,不影響即時報價。UL 標誌
週期
收貨與發票
收貨地址
發票資訊
付款方式