PCB 板厚與銅厚怎麼選：1 oz、2 oz 差在哪
板厚與銅厚是 PCB 規格裡最容易被忽略的兩個數字。板厚要配合連接器與機構空間，銅厚則影響能承載的電流與線寬的設計。下面說明常見選擇與可承製的範圍。
最後更新：2026 年 11 月 2 日
常見板厚
| 板厚 | 常見用途 | 備註 |
|---|---|---|
| 0.8 mm | 薄型或需要輕量化的小板 | 機構空間小時考慮 |
| 1.0 mm | 一般小型電子板、模組 | 常見的薄板選擇 |
| 1.2 mm | 需要一點剛性的小板 | 插拔的剛性比 1.0 mm 好 |
| 1.6 mm | 最通用的板厚，多數連接器與機構以它為基準 | 不確定時先以此為預設 |
| 2.0 mm | 需要較高剛性，或插拔較頻繁的連接器 | 插件與機構空間要留夠 |
以上為業界通用的常見數值，不是製程限制。可承製的板厚範圍與公差以製程能力頁為準。
板厚公差怎麼看
- 板厚小於 1.0 mm：公差 ±0.1 mm。
- 板厚 1.0 mm 以上：公差 ±10%。
- 捷思達可承製的成品板厚為 0.4 到 3.2 mm。
- 機構卡得很緊時，設計上要留餘裕，不要把公差全部用完。
1 oz 還是 2 oz 銅厚
| 項目 | 1 oz | 2 oz |
|---|---|---|
| 換算厚度 | 約 35 µm | 約 70 µm |
| 適合用途 | 一般訊號與控制電路 | 電流較大的電源線路 |
| 線寬與線距 | 可以做得較細 | 銅越厚，蝕刻後線寬越難做細，線寬線距要放寬 |
| 可選範圍 | 外層、內層都可選 | 外層、內層都可選；外層 3 oz 請洽業務 |
1 oz ≈ 35 µm、2 oz ≈ 70 µm 為業界通用換算。外層與內層的可選銅厚見製程能力頁。
怎麼選比較不會錯
- 一般控制板與訊號板：1.6 mm、1 oz 最常見。
- 有大電流走線：先算需要的線寬與電流，再決定銅厚，必要時改 2 oz。
- 板子要裝大型或插拔頻繁的連接器：考慮 2.0 mm。
- 不確定時，把電流與機構尺寸寫在備註，由工程確認。
板厚與機構的關係
- 板厚要配合機構與連接器。先量好機殼的卡槽寬度與連接器的插入深度，再決定板厚。
- 板子越薄越容易翹曲，大面積或長條形的板子，不建議選太薄的板厚。
- 板厚改了，阻抗與線寬的計算也會跟著變，有阻抗需求時請一起確認。
連接器與板厚
連接器的插入深度通常跟板厚有關。板厚太薄，卡合力可能不足；板厚改變後，連接器腳位的長度也要重新確認。下單前請把連接器型號寫在備註，工程可以協助確認。
數字怎麼用
表格裡的板厚是常見選擇，不是標準規定。實際板厚要從三件事決定：機構空間、連接器與零件的高度，以及板子要承受的插拔與震動。
同一個產品如果有多個版本，建議先用一種板厚完整驗證，改板厚時再一併確認機構與散熱。
下單前把板厚需求寫在備註。若對公差很敏感，請直接說明，由工程評估能不能做到。
常見問題
1.6 mm 是標準板厚嗎？
它是最通用的板厚，很多連接器與機構都以它為基準。但這只是慣例，板厚仍要依你的機構與零件決定。
2 oz 銅厚是不是一定比較好？
不一定。2 oz 能承載較大電流，但線寬線距會比較難做細。選擇要看電流與線路密度。
需要的板厚超出可承製範圍怎麼辦？
超出製程能力頁列出範圍的需求，請聯絡業務，由專人評估。
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