DESIGN RULES / REV. 2026
製程能力
以下為可承製的規格範圍；超出表列範圍，由專人評估。
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| 項目 | 製程能力 |
|---|---|
| 基本規格Board Basics | |
| 層數 | FR-4：1 ～ 8 層／鋁基板：1 層 |
| 基材 | FR-4、高 Tg FR-4（TG150／TG170）、鋁基板 |
| 成品板厚 | 0.4 ～ 3.2 mm |
| 板厚公差 | < 1.0 mm：±0.1 mm ｜ ≥ 1.0 mm：±10% |
| 成品尺寸 | 單邊 3 ～ 600 mm |
| 線路與鑽孔Circuit & Drilling | |
| 最小線寬／線距 | 3.5 / 3.5 mil單／雙面板為 4 / 4 mil |
| 最小孔徑 | 0.10 mm雙面與四層 0.15 mm、單面 0.30 mm |
| 內層銅厚 | 0.5 oz、1 oz、2 oz |
| 外層銅厚 | 1 oz、2 oz |
| 特殊製程 | 半孔、BGA、塞孔、金(錫)手指、樹脂塞孔、斜邊 30°／45°、側邊鍍銅六層以上統一為樹脂塞孔 |
| 阻抗控制 | ±10% |
| 外觀與表面處理Finish & Appearance | |
| 防焊顏色 | 綠色白色黑色霧黑色紅色藍色黃色紫色無 |
| 文字顏色 | 白色黑色無 |
| 表面處理 | 有鉛噴錫、無鉛噴錫、化金、OSP、裸銅六層以上僅化金與 OSP |
| 化金厚度 | 1u"／2u" |
| 測試Electrical Test | |
| 電性測試 | AOI+飛針全測 |
| 鋁基板Aluminum PCB | |
| 層數 | 單面 |
| 成品板厚 | 0.6 ～ 3.0 mm |
| 導熱係數 | 1W／1.5W／2W／3W |
| 外層銅厚 | 1／2 oz |
| 表面處理 | 有鉛噴錫、無鉛噴錫、化金、OSP |
| 防焊／文字顏色 | 與 FR-4 相同 |
表列為可承製的最佳值。
如有特殊 PCB 需求，請直接聯繫業務
- 十層以上、軟硬結合板、高頻板材。
- 外層 3 oz 銅厚。
- 2 oz 以上厚銅的線寬／線距：請在備註標示銅厚與電流需求。
- 指定線寬／線距公差：請於下單時註明。
- 0.10 mm 以下孔徑、非樹脂塞孔：請先送 Gerber 由工程確認。
- 超過 12 組拼板、超過 10,000 片、單邊超過 600 mm。